一、概述

       因IGBT 大部分時(shí)間處于高速開關(guān)狀態(tài)，動(dòng)態(tài)特性直接影響系統(tǒng)效率、EMI（電磁干擾）、過壓/過流風(fēng)險(xiǎn)及壽命。很多故障（如誤導(dǎo)通、橋臂串?dāng)_、關(guān)斷過壓等）只在動(dòng)態(tài)條件下才會(huì)暴露。為了確保 IGBT 模塊在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性、穩(wěn)定性與性能，必須對(duì)其進(jìn)行靜態(tài)測(cè)試和動(dòng)態(tài)測(cè)試。

二、測(cè)試項(xiàng)目

1、開通特性

2、關(guān)斷特性

3、開關(guān)損耗

4、反向恢復(fù)

5、短路能力

6、di/dt與dv/dt 特性

三、電流測(cè)試難點(diǎn)

1、測(cè)試空間小

2、工作頻率高

3、溫度高

4、電壓可達(dá)上千伏

5、電流越來越大

四、電流探頭推薦

1、母線輸出電流，推薦HCPX8000系列電流探頭和MCP3000系列電流探頭，可以覆蓋毫安級(jí)到上萬(wàn)安培電流變化，同時(shí)帶寬DC~120MHz

2、上管的漏極電流(Id)，推薦CPX9000A系列柔性電流探頭、CPH9000高頻羅氏線圈或者CSD系列分流器，可覆蓋DC~2GHz的大電流測(cè)試

3、下管的驅(qū)動(dòng)電流，推薦5Ω精密電阻+DPX60X0B系列低壓差分探頭，可覆蓋DC~1GHz的毫安級(jí)電流測(cè)試